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Los creadores del material de interfaz térmica indican que este elemento podrá reducir en un 13 % el uso de energía eléctrica para la refrigeración de los centros de datos, así como un 5 % del consumo energético en general.
Un grupo de investigadores de instituciones científicas de EE.UU. y China desarrolló un nuevo material que promete mejorar las capacidades de refrigeración de los dispositivos electrónicos de alta potencia, como los centros de datos, puesto que puede eliminar naturalmente el calor que generan, informó la Universidad de Texas en Austin.
Se espera que el aumento de la inteligencia artificial (IA) y las innovaciones tecnológicas contribuyan a una mayor demanda de centros de datos, por lo que se necesitará más energía para alimentar y refrigerar dichas instalaciones encargadas de la gestión de información digital.
De acuerdo con los científicos, los dispositivos electrónicos, que funcionan a niveles de potencia significativos, requieren de mecanismos sofisticados para la disipación del calor. Asimismo, mencionan que la refrigeración constituye alrededor del 40 % del consumo eléctrico de los centros de datos, lo equivalente a 8 teravatios por hora (TWh) al año.
Por su parte, el banco Goldman Sachs prevé que la demanda energética de los centros de datos se incrementará en un 160 % en 2030. La ejecución de la IA será la responsable de que esta infraestructura crítica aumente su consumo de energía en 200 TWh por año hasta inicios de la próxima década.
Una solución para reducir energía
En un nuevo estudio, publicado en la revista Nature Nanotechnology, se reportó sobre la creación de un material de interfaz térmica que promete reducir en un 13 % el uso de energía eléctrica para la refrigeración de los centros de datos, así como un 5 % del consumo energético en general.
Los autores de la investigación explicaron que este material fue fabricado mediante un proceso denominado ‘mecanoquímica’, que permite que el metal líquido y el nitruro de aluminio se mezclen controladamente para crear interfaces de gradiente térmico que moverán el calor a través de ellas.
Del mismo modo, comentaron que su material puede eliminar 2.760 vatios de calor en un área de 16 centímetros cuadrados cuando se combina con refrigeración por microcanales. Esto puede facilitar una reducción del 65 % de la energía necesaria para la bomba de refrigeración, un componente fundamental del sistema refrigerante de los dispositivos electrónicos.
A pesar de que las pruebas del material se han llevado a cabo en pequeños dispositivos, los especialistas declararon que intensificarán la síntesis de los materiales, además de preparar muestras, con la finalidad de realizar pruebas en centros de datos.
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